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B3DP3RGB-F6	文件：1.20455 Mbytes Page：19 Pages	Top Mount RGB Chip LED Features(產品特色) •Package:RGB3in1package/4pinPolarity (封裝方式：RGB三色封裝/4極性點) •Anti-Reflectionresin 啞光膠體 •Viewangle:>=120ﾟ(min50%brightness) 發光角度：大於等於120度﹝50%光強度﹞ •Componentsolderablesurfacefinishisgold 元件可銲接表面為鍍金板 •Highcontrast 高對比性 MainApplications(主要應用) •Indo	Harvatekharvatek 宏齐宏齐科技股份有限公司	Harvatek

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B3DP3RGB-F6

文件：1.20455 Mbytes

Page：19 Pages

Top Mount RGB Chip LED

Features(產品特色) •Package:RGB3in1package/4pinPolarity (封裝方式：RGB三色封裝/4極性點) •Anti-Reflectionresin 啞光膠體 •Viewangle:>=120ﾟ(min50%brightness) 發光角度：大於等於120度﹝50%光強度﹞ •Componentsolderablesurfacefinishisgold 元件可銲接表面為鍍金板 •Highcontrast 高對比性 MainApplications(主要應用) •Indo

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