订购数量 | 价格 |
---|---|
1+ |
- 厂家型号:
B32933B3474K
- 产品分类:
- 生产厂商:
- 库存数量:
5000
- 产品封装:
DIP
- 生产批号:
2021+
- 库存类型:
- 更新时间:
2024-6-16 11:09:00
订购数量 | 价格 |
---|---|
1+ |
5000
DIP
2021+
2024-6-16 11:09:00
原厂料号:B32933B3474K品牌:EPCOS/爱普科斯
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详
B32933B3474K是电容器 > 薄膜电容器。制造商EPCOS/爱普科斯/EPCOS - TDK Electronics生产封装DIP/径向的B32933B3474K薄膜电容器薄膜电容器是用于存储电荷的双片式器件。这些器件由沉积在基底上并由电介质分隔的薄膜层组成。电容值范围为 0.05 pF 至 500 mF,电压为 2.5 V 至 100 V,封装尺寸为 0201 至 1210,容差为 ±0.01 pF 至 ±5%。
描述
B32933B3474K189
EPCOS - TDK Electronics
B3293* - X2 Heavy Duty
卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带
±10%
305V
聚酯,金属化
-40°C ~ 105°C
通孔
径向
1.043" 长 x 0.413" 宽(26.50mm x 10.50mm)
0.650"(16.50mm)
PC 引脚
0.886"(22.50mm)
汽车级;EMI,RFI 抑制
AEC-Q200,X2
85C/85% 湿度
CAP FILM 0.47UF 10% 305VAC RAD
贸泽芯城(深圳)电子科技有限公司
陈先生/周小姐
18923718265
0755-82721010
0755-28225816
深圳市福田区华强北街道福强社区华强北路1016号宝华大厦A座、B座A座16层1611室/亚太地区XILINX、ALTERA、LATTICE、AD、TI、ST、infineon、NXP、Microchip一级代理商