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- 厂家型号：
B32933B3474K26
- 产品分类：
芯片
- 生产厂商：
- 库存数量：
96500
- 产品封装：
DIP-2.直插
- 生产批号：
24+25+/26+27+
- 库存类型：
- 更新时间：
2025-11-1 16:16:00
首页>B32933B3474K26>芯片详情
B32933B3474K26 电容器薄膜电容器 EPCOS/爱普科斯
- 详细信息
- 规格书下载
产品参考属性
- 类型
描述
- 产品编号：
B32933B3474K26
- 制造商：
EPCOS - TDK Electronics
- 类别：
- 系列：
B3293* - X2 Heavy Duty
- 包装：
散装
- 容差：
±10%
- 额定电压 - AC：
305V
- 介电材料：
聚酯，金属化
- 工作温度：
-40°C ~ 105°C
- 安装类型：
通孔
- 封装/外壳：
径向
- 大小 / 尺寸：
1.043" 长 x 0.413" 宽（26.50mm x 10.50mm）
- 高度 - 安装（最大值）：
0.650"（16.50mm）
- 端接：
PC 引脚
- 引线间距：
0.886"（22.50mm）
- 应用：
汽车级；EMI，RFI 抑制
- 等级：
AEC-Q200，X2
- 描述：
CAP FILM 0.47UF 10% 305VAC RAD
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