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- 厂家型号:
B32926C3106M
- 产品分类:
芯片
- 生产厂商:
- 库存数量:
7840
- 产品封装:
DIP
- 生产批号:
2023+
- 库存类型:
- 更新时间:
2024-3-8 11:40:00
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芯片
7840
DIP
2023+
2024-3-8 11:40:00
原厂料号:B32926C3106M品牌:EPCOS
B32926C3106M是电容器 > 薄膜电容器。制造商EPCOS/EPCOS - TDK Electronics生产封装DIP/径向的B32926C3106M薄膜电容器薄膜电容器是用于存储电荷的双片式器件。这些器件由沉积在基底上并由电介质分隔的薄膜层组成。电容值范围为 0.05 pF 至 500 mF,电压为 2.5 V 至 100 V,封装尺寸为 0201 至 1210,容差为 ±0.01 pF 至 ±5%。
描述
B32926C3106M000
EPCOS - TDK Electronics
B3292*C/D - X2 Standard
散装
±20%
305V
630V
聚丙烯(PP)
-40°C ~ 110°C
通孔
径向
1.634" 长 x 1.102" 宽(41.50mm x 28.00mm)
1.673"(42.50mm)
PC 引脚
1.476"(37.50mm)
EMI,RFI 抑制
X2
CAP FILM 10UF 20% 630VDC RADIAL
深圳市润其电子科技有限公司
陈晓雪
13410961917
13410961917
深圳市福田区华强北街道福强社区华强北路1002号赛格广场5604B