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B32923P3824K000数据手册电容器的薄膜电容器规格书PDF

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厂商型号

B32923P3824K000

参数属性

B32923P3824K000 封装/外壳为径向;包装为散装;类别为电容器的薄膜电容器;B32923P3824K000应用范围:EMI,RFI 抑制;产品描述:FILM CAP MKP X2 - 125C, 0.82UF 1

功能描述

EMI 抑制电容器

封装外壳

径向

制造商

TDK TDK Corporation

中文名称

TDK株式会社 东电化(中国)投资有限公司

数据手册

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更新时间

2025-8-7 8:14:00

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B32923P3824K000价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货

技术参数

  • 产品编号:

    B32923P3824K000

  • 制造商:

    EPCOS - TDK Electronics

  • 类别:

    电容器 > 薄膜电容器

  • 系列:

    B3292*P/Q - X2 High Temp

  • 包装:

    散装

  • 容差:

    ±10%

  • 额定电压 - AC:

    305V

  • 额定电压 - DC:

    630V

  • 介电材料:

    聚丙烯(PP)

  • 工作温度:

    -40°C ~ 110°C

  • 安装类型:

    通孔

  • 封装/外壳:

    径向

  • 大小 / 尺寸:

    1.043" 长 x 0.413" 宽(26.50mm x 10.50mm)

  • 高度 - 安装(最大值):

    0.728"(18.50mm)

  • 端接:

    PC 引脚

  • 引线间距:

    0.886"(22.50mm)

  • 应用:

    EMI,RFI 抑制

  • 等级:

    X2

  • 描述:

    FILM CAP MKP X2 - 125C, 0.82UF 1

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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