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B32923C3334M189数据手册电容器的薄膜电容器规格书PDF

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厂商型号

B32923C3334M189

参数属性

B32923C3334M189 封装/外壳为径向;包装为散装;类别为电容器的薄膜电容器;B32923C3334M189应用范围:EMI,RFI 抑制;产品描述:CAP FILM 0.33UF 20% 630VDC RAD

功能描述

EMI 抑制电容器

封装外壳

径向

制造商

TDK TDK Corporation

中文名称

TDK株式会社 东电化(中国)投资有限公司

数据手册

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更新时间

2025-8-6 23:00:00

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技术参数

  • 制造商编号

    :B32923C3334M189

  • 生产厂家

    :TDK

  • 均方根电压[AC]

    :305Vrms

  • 电压上升率

    :170V/μs

  • 其他详细信息

    :请参照规格书

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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