B32923H3824M 电容器薄膜电容器 EPCOS - TDK Electronics

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厂家型号：
B32923H3824M
产品分类：
芯片
生产厂商：
EPCOS - TDK Electronics
库存数量：
60000
产品封装：
生产批号：
库存类型：
常用库存
更新时间：
2024-2-29 11:17:00

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原厂料号：B32923H3824M品牌：EPCOS - TDK Electronics

全新、原装

B32923H3824M是电容器 > 薄膜电容器。制造商EPCOS - TDK Electronics生产封装径向的B32923H3824M薄膜电容器薄膜电容器是用于存储电荷的双片式器件。这些器件由沉积在基底上并由电介质分隔的薄膜层组成。电容值范围为 0.05 pF 至 500 mF，电压为 2.5 V 至 100 V，封装尺寸为 0201 至 1210，容差为 ±0.01 pF 至 ±5％。

芯片型号：
B32923H3824M
规格书：
下载下载2

产品属性

类型
描述
产品编号：
B32923H3824M
制造商：
EPCOS - TDK Electronics
类别：
电容器 > 薄膜电容器
系列：
B3292*H/J - X2 High Humidity
包装：
散装
容差：
±20%
额定电压 - AC：
305V
额定电压 - DC：
630V
介电材料：
聚丙烯（PP），金属化
工作温度：
-40°C ~ 110°C
安装类型：
通孔
封装/外壳：
径向
大小 / 尺寸：
1.043" 长 x 0.433" 宽（26.50mm x 11.00mm）
高度 - 安装（最大值）：
0.807"（20.50mm）
端接：
PC 引脚
引线间距：
0.886"（22.50mm）
应用：
汽车级；EMI，RFI 抑制
等级：
AEC-Q200，X2
特性：
85C/85% 湿度
描述：
CAP FILM 0.82UF 20% 630VDC RAD

供应商

企业：
深圳市天卓伟业电子有限公司
商铺：
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林小琳
手机：
17727496300
询价：
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