| 订购数量 | 价格 |
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- 厂家型号：
B32676E3685K000
- 产品分类：
芯片
- 生产厂商：
- 库存数量：
2416
- 产品封装：
车规-薄膜电容
- 生产批号：
24+25+/26+27+
- 库存类型：
- 更新时间：
2025-11-1 16:17:00
首页>B32676E3685K000>芯片详情
B32676E3685K000 电容器薄膜电容器 EPCOS/爱普科斯
- 详细信息
- 规格书下载
产品参考属性
- 类型
描述
- 产品编号：
B32676E3685K000
- 制造商：
EPCOS - TDK Electronics
- 类别：
- 系列：
B3267* - MKP DC-Link High Power
- 包装：
卷带（TR）
- 容差：
±10%
- 额定电压 - DC：
300V
- 介电材料：
聚丙烯（PP），金属化
- 工作温度：
-40°C ~ 105°C
- 安装类型：
通孔
- 封装/外壳：
径向
- 大小 / 尺寸：
1.654" 长 x 0.630" 宽（42.00mm x 16.00mm）
- 高度 - 安装（最大值）：
1.122"（28.50mm）
- 端接：
PC 引脚
- 引线间距：
1.476"（37.50mm）
- 应用：
DC 链路，DC 滤波
- 特性：
长寿命
- 描述：
CAP FILM 6.8UF 10% 300VDC RADIAL
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