订购数量 | 价格 |
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1000+ |
- 厂家型号:
B32674E8155K000
- 产品分类:
芯片
- 生产厂商:
- 库存数量:
96500
- 产品封装:
DIP-2.直插
- 生产批号:
24+25+/26+27+
- 库存类型:
- 更新时间:
2024-5-31 16:16:00
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订购数量 | 价格 |
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1+ | |
1000+ |
芯片
96500
DIP-2.直插
24+25+/26+27+
2024-5-31 16:16:00
原厂料号:B32674E8155K000品牌:EPCOS-爱普科斯
一一有问必回一特殊渠道一有长期订货一备货HK仓库
B32674E8155K000是电容器 > 薄膜电容器。制造商EPCOS-爱普科斯/EPCOS - TDK Electronics生产封装DIP-2.直插/径向的B32674E8155K000薄膜电容器薄膜电容器是用于存储电荷的双片式器件。这些器件由沉积在基底上并由电介质分隔的薄膜层组成。电容值范围为 0.05 pF 至 500 mF,电压为 2.5 V 至 100 V,封装尺寸为 0201 至 1210,容差为 ±0.01 pF 至 ±5%。
描述
B32674E8155K000
EPCOS - TDK Electronics
B3267* - MKP DC-Link High Power
散装
±10%
1050V(1.05kV)
聚丙烯(PP),金属化
-40°C ~ 105°C
通孔
径向
PC 引脚
1.083"(27.50mm)
DC 链路,DC 滤波
长寿命
CAP FILM 1.5UF 10% 1.05KVDC RAD
深圳市惊羽科技有限公司
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