订购数量 | 价格 |
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1+ | |
1000+ |
- 厂家型号:
B32671L1122K189
- 产品分类:
芯片
- 生产厂商:
- 库存数量:
96500
- 产品封装:
DIP-2.直插
- 生产批号:
24+25+/26+27+
- 库存类型:
- 更新时间:
2024-10-31 16:16:00
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订购数量 | 价格 |
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1+ | |
1000+ |
芯片
96500
DIP-2.直插
24+25+/26+27+
2024-10-31 16:16:00
原厂料号:B32671L1122K189品牌:EPCOS-爱普科斯
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B32671L1122K189是电容器 > 薄膜电容器。制造商EPCOS-爱普科斯/EPCOS - TDK Electronics生产封装DIP-2.直插/径向的B32671L1122K189薄膜电容器薄膜电容器是用于存储电荷的双片式器件。这些器件由沉积在基底上并由电介质分隔的薄膜层组成。电容值范围为 0.05 pF 至 500 mF,电压为 2.5 V 至 100 V,封装尺寸为 0201 至 1210,容差为 ±0.01 pF 至 ±5%。
描述
B32671L1122K189
EPCOS - TDK Electronics
B3267*L* - MKP High Current
散装
±10%
600V
1600V(1.6kV)
聚丙烯(PP),金属化
-55°C ~ 110°C
通孔
径向
0.512" 长 x 0.157" 宽(13.00mm x 4.00mm)
0.354"(9.00mm)
PC 引脚
0.394"(10.00mm)
高频,开关;高脉冲,DV/DT
AEC-Q200
高温
CAP FILM 1200PF 10% 1.6KVDC RAD
深圳市惊羽科技有限公司
刘先生
13147005145
131-4700-5145
075583040836
深圳市福田区深南中路3037号南光捷佳大厦2031室