订购数量 | 价格 |
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1000+ |
- 厂家型号:
B32642B6823J
- 产品分类:
芯片
- 生产厂商:
- 库存数量:
6418
- 产品封装:
车规-薄膜电容
- 生产批号:
24+25+/26+27+
- 库存类型:
- 更新时间:
2024-5-15 16:16:00
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1000+ |
芯片
6418
车规-薄膜电容
24+25+/26+27+
2024-5-15 16:16:00
原厂料号:B32642B6823J品牌:EPCOS-爱普科斯
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B32642B6823J是电容器 > 薄膜电容器。制造商EPCOS-爱普科斯/EPCOS - TDK Electronics生产封装车规-薄膜电容/径向的B32642B6823J薄膜电容器薄膜电容器是用于存储电荷的双片式器件。这些器件由沉积在基底上并由电介质分隔的薄膜层组成。电容值范围为 0.05 pF 至 500 mF,电压为 2.5 V 至 100 V,封装尺寸为 0201 至 1210,容差为 ±0.01 pF 至 ±5%。
描述
B32642B6823J
EPCOS - TDK Electronics
B3264* - MMKP High Frequency
散装
±5%
400V
630V
聚丙烯(PP),金属化
-55°C ~ 100°C
通孔
径向
0.709" 长 x 0.335" 宽(18.00mm x 8.50mm)
0.571"(14.50mm)
PC 引脚
0.591"(15.00mm)
DC Link,DC 滤波;高频,开关
CAP FILM 0.082UF 5% 630VDC RAD
深圳市惊羽科技有限公司
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