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C2012	文件：2.57112 Mbytes Page：55 Pages	MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS Features •Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologiesthatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. •Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthandreliability. •High-accuracyautomaticmountingisfacilitatedthroughthemaintenanc	TDKTDK Corporation TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司	TDK
C2012	文件：1.13758 Mbytes Page：55 Pages	MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS Features •Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologiesthatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. •Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthandreliability. •High-accuracyautomaticmountingisfacilitatedthroughthemaintenanc	TDKTDK Corporation TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司	TDK
C2012	文件：1.3923 Mbytes Page：72 Pages	MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS Features •Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologiesthatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. •Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthandreliability. •High-accuracyautomaticmountingisfacilitatedthroughthemaintenanc	TDKTDK Corporation TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司	TDK
C2012	文件：2.57186 Mbytes Page：55 Pages	MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS	TDKTDK Corporation TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司	TDK
C2012	文件：2.57112 Mbytes Page：55 Pages	MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS Features •Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologiesthatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. •Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthandreliability. •High-accuracyautomaticmountingisfacilitatedthroughthemaintenanc	TDKTDK Corporation TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司	TDK
C2012	文件：173.01 Kbytes Page：31 Pages	MultilayerCeramicChipCapacitorsGeneraluse Features •Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologiesthatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. •Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthandreliability. •High-accuracyautomaticmountingisfacilitatedthroughthemaintenanc	TDKTDK Corporation TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司	TDK
C2012	文件：2.57112 Mbytes Page：55 Pages	MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS CSeriesGeneral(Upto50V) Features •Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologies thatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. •Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthand reliability. •LowESLandexcellentfrequency	TDKTDK Corporation TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司	TDK
C2012	文件：173.01 Kbytes Page：31 Pages	MultilayerCeramicChipCapacitorsGeneraluse Features •Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologiesthatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. •Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthandreliability. •High-accuracyautomaticmountingisfacilitatedthroughthemaintenanc	TDKTDK Corporation TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司	TDK
C2012	文件：173.01 Kbytes Page：31 Pages	MultilayerCeramicChipCapacitors	TDKTDK Corporation TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司	TDK
C2012	文件：2.57364 Mbytes Page：1 Pages	MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS Features •Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologiesthatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. •Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthandreliability. •LowESLandexcellentfrequencycharacteristicsallowforacircuitde	TDKTDK Corporation TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司	TDK

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详细参数

型号：
B2012RUI
制造商：
MPD
制造商全称：
MicroPower Direct, LLC
功能描述：
Compact, High Isolation
4：
1 Input Range, 20W DC/DC Converters

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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