智能语音交互 SoC 芯片

炬芯科技蓝牙语音遥控器芯片系列产品主要为蓝牙5.3单芯片解决方案，属于超低功耗、高集成度的Bluetooth®Low Energy MCU芯片，具备高集成度、低功耗等特点。主要应用于蓝牙语音遥控器、语音鼠标、语音键盘、翻译棒、留声玩具、蓝牙数传类产品（如指纹锁、智能药盒、冷链物流、车载雾化消毒、泡沫洗手机、电动工具等）。\r\n\r\n \r\n\r\n该系列产品除支持蓝牙数传和MESH组网功能外，还同时加入了IR（Infrared Radiation）、Voice over Bluetooth®Low Energy 等特色功能，同时具有丰富的外设接口。

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Desoldering Tool

Instruction Manual  Thank you for purchasing the HAKKO 475 desoldering tool. Please read this manual before operating the HAKKO 475. Keep this manual readily accessible for reference.

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ETCList of Unclassifed Manufacturers

未分类制造商

1C 22 7/30 BC FPE OAS PVC

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GENERAL

通用电缆

3.3 V and 2.5 V LVCMOS High-Performance Clock Buffer Family

文件：223.66 Kbytes 页数：9 Pages

TI

德州仪器