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CDST7000-G	文件：87.33 Kbytes Page：2 Pages	SurfaceMountSwitchingDiode Voltage:100VoltsCurrent:200mA Features FastSwitchingSpeed SurfaceMountPackageIdeallySuitedforAutomaticInsertion ForGeneralPurposeSwitchingApplications HighConductance Mechanicaldata Case:SOT-23,Plastic Terminals:SolderableperMIL-STD-750,Method20	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CDST-7000-HF	文件：486.66 Kbytes Page：4 Pages	SMDSwitchingDiodes Features -Dualswitchingdiode. -Fastswitchingspeed. -Surfacemountpackageideallysuited forautomaticinsertion. -Forgeneralpurposeswitchingapplications.	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CEK7000	文件：477.56 Kbytes Page：5 Pages	N-ChannelEnhancementModeFieldEffectTransistor	CETChino-Excel Technology 华瑞华瑞股份有限公司	CET
CEK7000A	文件：477.41 Kbytes Page：5 Pages	N-ChannelEnhancementModeFieldEffectTransistor FEATURES ■60V,0.4A,RDS(ON)=2Ω@VGS=10V. RDS(ON)=3Ω@VGS=10V. ■HighdensecelldesignforlowRDS(ON). ■Ruggedandreliable. ■TO-92package.	CETChino-Excel Technology 华瑞华瑞股份有限公司	CET
CG-QFN-7000	文件：129.63 Kbytes Page：4 Pages	DirectlymountstotargetPCBwithhardware	IRONWOOD Ironwood Electronics.	IRONWOOD
CHBT-BGA-7000	文件：415.86 Kbytes Page：5 Pages	Lowandstablecontactresistanceforreliableproductionyield	IRONWOOD Ironwood Electronics.	IRONWOOD
CHBT-QFN-7000	文件：273.86 Kbytes Page：4 Pages	Lowandstablecontactresistanceforreliableproductionyield	IRONWOOD Ironwood Electronics.	IRONWOOD
CLM7000	文件：83.05 Kbytes Page：2 Pages	LED-PhotoconductorIsolators	ETC1List of Unclassifed Manufacturers etc未分类制造商未分类制造商	ETC1
CMKD7000	文件：139.65 Kbytes Page：2 Pages	SURFACEMOUNTULTRAminiDUALPAIROFSERIESCONFIGUREDULTRA-HIGHSPEEDSILICONSWITCHINGDIODES	CentralCentral Semiconductor Corp 美国中央半导体	Central
CMKD7000E	文件：529.56 Kbytes Page：2 Pages	SURFACEMOUNTDUALPAIROFSERIESCONFIGUREDULTRA-HIGHSPEEDSILICONSWITCHINGDIODES	CentralCentral Semiconductor Corp 美国中央半导体	Central

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产品属性

产品编号：
AS7000-AAM
制造商：
ams
类别：
传感器，变送器 > 光学传感器 - 环境光，IR 红外线，UV 紫外线传感器
包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
类型：
环境
接近探测：
无
输出类型：
I²C
电压 - 供电：
2.6V ~ 3.6V
工作温度：
-30°C ~ 70°C（TA）
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
18-模块
供应商器件封装：
模块
描述：
SENSOR OPT MODULE

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