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厂商型号

APTGV50H60BT3G

参数属性

APTGV50H60BT3G 封装/外壳为SP3;包装为散装;类别为分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块;产品描述:IGBT MODULE 600V 65A 250W SP3

功能描述

IGBT Modules

封装外壳

SP3

制造商

Microchip Microchip Technology

中文名称

微芯科技 美国微芯科技公司

数据手册

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更新时间

2025-9-26 22:59:00

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技术参数

  • 产品编号:

    APTGV50H60BT3G

  • 制造商:

    Microsemi Corporation

  • 类别:

    分立半导体产品 > 晶体管 - IGBT - 模块

  • 包装:

    散装

  • IGBT 类型:

    NPT,沟槽型场截止

  • 配置:

    升压斩波器,全桥

  • 不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值):

    2.45V @ 15V,50A

  • 输入:

    标准

  • NTC 热敏电阻:

  • 安装类型:

    底座安装

  • 封装/外壳:

    SP3

  • 供应商器件封装:

    SP3

  • 描述:

    IGBT MODULE 600V 65A 250W SP3

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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