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APTGF50H60T1G数据手册分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块规格书PDF

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厂商型号

APTGF50H60T1G

参数属性

APTGF50H60T1G 封装/外壳为SP1;包装为散装;类别为分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块;产品描述:IGBT MODULE 600V 65A 250W SP1

功能描述

IGBT Modules
IGBT MODULE 600V 65A 250W SP1

封装外壳

SP1

制造商

Microchip Microchip Technology

中文名称

微芯科技 微芯科技股份有限公司

数据手册

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更新时间

2025-8-6 18:16:00

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APTGF50H60T1G规格书详情

简介

APTGF50H60T1G属于分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块。由制造生产的APTGF50H60T1G晶体管 - IGBT - 模块绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 是三端功率半导体器件,主要用作电子开关,兼具高效率和快速切换优点。作为模块,IGBT 配置为非对称式桥; 升压、降压和制动斩波器;全桥、三电平和三相逆变器。有些器件内置了用于监控温度的 NTC 热敏电阻。IGBT 模块可根据最大功率、集电极电流、集射击穿电压和配置进行区分。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    APTGF50H60T1G

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 类别:

    分立半导体产品 > 晶体管 - IGBT - 模块

  • 包装:

    散装

  • IGBT 类型:

    NPT

  • 配置:

    全桥反相器

  • 不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值):

    2.45V @ 15V,50A

  • 输入:

    标准

  • NTC 热敏电阻:

  • 安装类型:

    底座安装

  • 封装/外壳:

    SP1

  • 供应商器件封装:

    SP1

  • 描述:

    IGBT MODULE 600V 65A 250W SP1

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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