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APTGF50DH60T1G数据手册分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块规格书PDF
| 厂商型号 |
APTGF50DH60T1G |
| 参数属性 | APTGF50DH60T1G 封装/外壳为SP1；包装为散装；类别为分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块；产品描述：IGBT MODULE 600V 65A 250W SP1 |
| 功能描述 | IGBT Modules |
| 封装外壳 | SP1 |
| 制造商 | Microchip Microchip Technology |
| 中文名称 | 微芯科技 微芯科技股份有限公司 |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-8-7 8:58:00 |
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APTGF50DH60T1G规格书详情
简介
APTGF50DH60T1G属于分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块。由制造生产的APTGF50DH60T1G晶体管 - IGBT - 模块绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 是三端功率半导体器件，主要用作电子开关，兼具高效率和快速切换优点。作为模块，IGBT 配置为非对称式桥； 升压、降压和制动斩波器；全桥、三电平和三相逆变器。有些器件内置了用于监控温度的 NTC 热敏电阻。IGBT 模块可根据最大功率、集电极电流、集射击穿电压和配置进行区分。
技术参数
更多- 产品编号：
APTGF50DH60T1G
- 制造商：
Microchip Technology
- 类别：
分立半导体产品 > 晶体管 - IGBT - 模块
- 包装：
散装
- IGBT 类型：
NPT
- 配置：
非对称桥
- 不同 Vge、Ic 时 Vce(on)（最大值）：
2.45V @ 15V，50A
- 输入：
标准
- NTC 热敏电阻：
是
- 安装类型：
底座安装
- 封装/外壳：
SP1
- 供应商器件封装：
SP1
- 描述：
IGBT MODULE 600V 65A 250W SP1
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Microchip Technology |
23+ |
标准封装 |
2000 |
全新原装正品现货直销 |
询价 | ||
Microsemi Corporation |
2022+ |
SP1 |
38550 |
全新原装 支持表配单 中国著名电子元器件独立分销 |
询价 | ||
ADPOW |
23+ |
原厂原包 |
19960 |
只做进口原装 终端工厂免费送样 |
询价 | ||
MICROSEMI/美高森美 |
25+ |
NA |
880000 |
明嘉莱只做原装正品现货 |
询价 | ||
MICROSEMI |
638 |
原装正品 |
询价 | ||||
Microsemi Corporation |
22+ |
SP1 |
9000 |
原厂渠道,现货配单 |
询价 | ||
MICROCHIP |
23+ |
7300 |
专注配单,只做原装进口现货 |
询价 | |||
MICROCHIP |
23+ |
7300 |
专注配单,只做原装进口现货 |
询价 | |||
Microsemi |
1942+ |
N/A |
908 |
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询价 | ||
MICROCHIP |
25+ |
SMT |
15000 |
原装正品长期现货 |
询价 |
