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APTCV60HM45BT3G

600V/PFC + Bypass + Full bridge/Si Mosfet modules

Super junction MOSFETUltra low RDSonLow Miller capacitanceUltra low gate chargeAvalanche energy ratedIGBT3 Low voltage dropLow tail currentSwitching frequency up to 20 kHzLow leakage currentKelvin source for easy driveLow stray inductanceInternal thermistor for temperature monitoring (optional)Outst • Configuration: PFC + Bypass + Full bridge\n• VDSS (V): 600\n• RDSon (mR) typ: 45\n• Current (A) Tc=80C: 38\n• Silicon type: Super Junction Mosfet/TRENCH \n• Package: SP3F;

Microchip

微芯科技

APTCV60HM45BT3G

Package:SP3;包装:散装 类别:分立半导体产品 晶体管 - IGBT - 模块 描述:IGBT MODULE 600V 50A 250W SP3

MICROCHIP

微芯科技

APTDF400KK170G

MODULE

MICROCHIP/微芯

上传:深圳市恒佳微电子有限公司

MICROCHIP/微芯

APTDR90X1601G

DIP

MICROSEMI

美高森美

上传:浙江永芯科技有限公司

APW7080KAI-TRG

SOP-8

ANPEC

茂达电子

上传:深圳市宇集芯电子有限公司

产品属性

  • 产品编号:

    APTCV60HM45BT3G

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 类别:

    分立半导体产品 > 晶体管 - IGBT - 模块

  • 包装:

    散装

  • IGBT 类型:

    沟槽型场截止

  • 配置:

    升压斩波器,全桥

  • 不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值):

    1.9V @ 15V,50A

  • 输入:

    标准

  • NTC 热敏电阻:

  • 工作温度:

    -40°C ~ 150°C(TJ)

  • 安装类型:

    底座安装

  • 封装/外壳:

    SP3

  • 供应商器件封装:

    SP3

  • 描述:

    IGBT MODULE 600V 50A 250W SP3

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
Microch
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更多APTCV60HM45BT3G供应商 更新时间2026-2-5 14:14:00