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APF30-30-10CB/A01_CTS/西迪斯_HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE易讯博科技

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1+	面议

厂家型号：
APF30-30-10CB/A01
产品分类：
IC芯片
生产厂商：
CTS
库存数量：
1338
产品封装：
NA
生产批号：
22+
库存类型：
常用库存
更新时间：
2025-7-24 10:09:00

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原厂料号：APF30-30-10CB/A01品牌：CTS

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芯片型号：
APF30-30-10CB/A01
规格书：
下载
企业简称：
CTS【西迪斯】详情
厂商全称：
CTS Electronic Components
中文名称：
西迪斯公司
资料说明：
HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE

产品属性

类型
描述
型号：
APF30-30-10CB/A01
功能描述：
HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
RoHS：
是
类别：
风扇，热管理 >> 热敏 - 散热器
系列：
APF
产品目录绘图：
BDN12-3CB^A01
标准包装：
300
系列：
BDN
类型：
顶部安装
冷却式包装：
分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
固定方法：
散热带，粘合剂（含）
形状：
方形，鳍片
长度：
1.21（30.73mm）
宽：
1.210（30.73mm）
直径：
-
机座外的高度（散热片高度）：
0.355（9.02mm）
温升时的功耗：
-
在强制气流下的热敏电阻：
在 400 LFM 时为6.8°C/W
自然环境下的热电阻：
19.6°C/W
材质：
铝
材料表面处理：
黑色阳极化处理
产品目录页面：
2681(CN2011-ZH PDF)
其它名称：
294-1099

供应商

企业：
深圳市易讯博科技有限公司
商铺：
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联系人：
王小姐
手机：
13751090307
询价：
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