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CMM3030-BD	文件：863.72 Kbytes Page：5 Pages	30kHztoGHzGaAsMMICOpticalModulatorDriverAmplifer GeneralDescription MimixBroadband’sdistributed30.0kHz-30.0GHzGaAsMMICdistributedamplifierhasasmallsignalgainof11.0dBwitha+22.0dBmP1dBoutputcompressionpoint.ThisMMICusesMimixBroadband’sGaAsPHEMTdevicemodeltechnology,andisbaseduponelectronbeamlithographyt	MIMIX Mimix Broadband	MIMIX
CMM3030-BD	文件：197.95 Kbytes Page：4 Pages	30kHz-30GHzGaAsMMICOpticalModulatorDriverAmplifier	MIMIX Mimix Broadband	MIMIX
CMM3030-BD	文件：1.71635 Mbytes Page：8 Pages	30.0kHz-30.0GHzGaAsMMIC	MIMIX Mimix Broadband	MIMIX
CXD3030	文件：41.91 Kbytes Page：2 Pages	System-on-a-Chip(SoC)DeviceSupports48쨈SpeedCD-ROMDrives ACD-ROMplaybackspeedof48×hasfinallybeenachieved. WecansaythattheCD-ROMhasreachedthetransferratesofharddisksonlyafewyearsago. TheCD-ROMisnowindispensableinpersonalcomputersforinstallingapplicationsoftware. TheCXD3030Rsystem-on-a-Chip(SoC)productrepresen	SonySony Semiconductor Solutions Group 索尼	Sony
CZRA3030	文件：118.99 Kbytes Page：5 Pages	SurfaceMountZenerDiode Features -Forsurfacemountedapplicationsinordertooptimizeboardspace -Lowprofilepackage -Built-instrainrelief -Glasspassivatedjunction -Lowinductance -Excellentclampingcapability -TypicalIlessthan1uAabove11VD -Hightemperaturesoldering260°C/10secondsat	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CZRB3030	文件：153.56 Kbytes Page：5 Pages	SurfaceMountZenerDiode Features -Forsurfacemountedapplicationsinordertooptimizeboardspace -Lowprofilepackage -Built-instrainrelief -Glasspassivatedjunction -Lowinductance -Excellentclampingcapability -TypicalIDlessthan1uAabove11V -Hightemperaturesoldering260°C/10secondsatt	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
DMN3030LFG	文件：272.34 Kbytes Page：6 Pages	QualifiedtoAEC-Q101StandardsforHighReliability	DIODESDiodes Incorporated 美台半导体	DIODES
DMN3030LSS	文件：183.28 Kbytes Page：6 Pages	SINGLEN-CHANNELENHANCEMENTMODEMOSFET	DIODESDiodes Incorporated 美台半导体	DIODES
DMP3030SN	文件：221.82 Kbytes Page：4 Pages	P-CHANNELENHANCEMENTMODEFIELDEFFECTTRANSISTOR Features •LowOn-Resistance •LowGateThresholdVoltage •LowInputCapacitance •FastSwitchingSpeed •LeadFreeByDesign/RoHSCompliant(Note2) •ESDProtectedGate •GreenDevice(Note4) •QualifiedtoAEC-Q101standardsforHighReliability	DIODESDiodes Incorporated 美台半导体	DIODES
DMP3030SN	文件：275.38 Kbytes Page：4 Pages	P-CHANNELENHANCEMENTMODEFIELDEFFECTTRANSISTOR	DIODESDiodes Incorporated 美台半导体	DIODES

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产品属性

产品编号：
AP3030PP
制造商：
Hammond Manufacturing
类别：
盒子，外壳，机架 > 机架组件
系列：
APPP
包装：
散装
类型：
面板 - 内部
大小 / 尺寸：
26.000" 长 x 28.500" 宽（660.40mm x 723.90mm）
颜色：
灰色
材料：
金属 - 钢
配套使用/相关产品：
N1A 系列
通风：
通风
描述：
STEEL INNER PANEL

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更多AP3030PP供应商更新时间2025-7-16 10:18:00

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