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AFS600-1FG484集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列)规格书PDF中文资料

厂商型号 |
AFS600-1FG484 |
参数属性 | AFS600-1FG484 封装/外壳为484-BGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列);产品描述:IC FPGA 172 I/O 484FBGA |
功能描述 | Fusion Family of Mixed Signal FPGAs |
封装外壳 | 484-BGA |
文件大小 |
18.7859 Mbytes |
页面数量 |
334 页 |
生产厂商 | Microsemi Corporation |
企业简称 |
MICROSEMI【美高森美】 |
中文名称 | 美高森美公司官网 |
原厂标识 | |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-8-1 23:00:00 |
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产品属性
- 产品编号:
AFS600-1FG484
- 制造商:
Microchip Technology
- 类别:
集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)
- 系列:
Fusion®
- 包装:
托盘
- 电压 - 供电:
1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:
表面贴装型
- 工作温度:
0°C ~ 85°C(TJ)
- 封装/外壳:
484-BGA
- 供应商器件封装:
484-FPBGA(23x23)
- 描述:
IC FPGA 172 I/O 484FBGA
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Microsemi(美高森美) |
24+ |
FPBGA484 |
7350 |
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23+ |
484-BGA |
1930 |
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MICROSEMI |
638 |
原装正品 |
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Microsemi(美高森美) |
2447 |
FPBGA-484(23x23) |
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Microsemi Corporation |
23+ |
484-FPBGA23x23 |
7300 |
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Microsemi Corporation |
23+ |
484-FPBGA23x23 |
7300 |
专注配单,只做原装进口现货 |
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Microsemi Corporation |
22+ |
484FPBGA |
9000 |
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MicrosemiCorporation |
24+ |
484-FPBGA(23x23) |
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Microchip Technology |
25+ |
484-BGA |
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