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ADSP-BF701KBCZ-1	文件：2.9955 Mbytes Page：114 Pages	Blackfin Core Embedded Processor FEATURES Blackfin+corewithupto400MHzperformance Dual16-bitorsingle32-bitMACsupportpercycle 16-bitcomplexMACandmanyotherinstructionset enhancements InstructionsetcompatiblewithpreviousBlackfinproducts Low-costpackaging 88-LeadLFCSP_VQ(QFN)package(12mm×12m	ADAnalog Devices 亚德诺亚德诺半导体技术有限公司	AD
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ADSP-BF701KBCZ-1

文件：2.9955 Mbytes

Page：114 Pages

Blackfin Core Embedded Processor

FEATURES Blackfin+corewithupto400MHzperformance Dual16-bitorsingle32-bitMACsupportpercycle 16-bitcomplexMACandmanyotherinstructionset enhancements InstructionsetcompatiblewithpreviousBlackfinproducts Low-costpackaging 88-LeadLFCSP_VQ(QFN)package(12mm×12m

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ADSP-BF701KBCZ-1

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Instruction set compatible with previous Blackfin products

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ADSP-BF701KBCZ-1

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Package：184-LFBGA，CSPBGA；包装：托盘类别：集成电路（IC） DSP（数字信号处理器）描述：IC DSP LP 128KB L2SR 184BGA

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亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

产品属性

产品编号：
ADSP-BF701KBCZ-1
制造商：
Analog Devices Inc.
类别：
集成电路（IC） > DSP（数字信号处理器）
系列：
Blackfin®
包装：
托盘
类型：
Blackfin+
接口：
CAN，DSPI，EBI/EMI，I²C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG
时钟速率：
100MHz
非易失性存储器：
ROM（512kB）
片载 RAM：
128kB
电压 - I/O：
1.8V，3.3V
电压 - 内核：
1.10V
工作温度：
0°C ~ 70°C（TA）
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
184-LFBGA，CSPBGA
供应商器件封装：
184-CSPBGA（12x12）
描述：
IC DSP LP 128KB L2SR 184BGA

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