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ADSP-BF700KCPZ-2	文件：2.9955 Mbytes Page：114 Pages	Blackfin Core Embedded Processor FEATURES Blackfin+ core with up to 400 MHz performance Dual 16-bit or single 32-bit MAC support per cycle 16-bit complex MAC and many other instruction set enhancements Instruction set compatible with previous Blackfin products Low-cost packaging 88-Lead LFCSP_VQ (QFN) package (12 mm × 12 m 文件：2.9955 Mbytes 页数：114 Pages	AD 亚德诺	AD
ADSP-BF700KCPZ-2	文件：2.96096 Mbytes Page：116 Pages	Instruction set compatible with previous Blackfin products 文件：2.96096 Mbytes 页数：116 Pages	AD 亚德诺	AD
ADSP-BF700KCPZ-2	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：88-VFQFN 裸露焊盘，CSP；包装：托盘类别：集成电路（IC） DSP（数字信号处理器）描述：IC DSP LP 128KB L2SR 88LFCSP	AD 亚德诺	AD
ADSP-BF706KCPZ-3	文件：0 bytes Page：0 Pages	ADI/亚德诺 LFCSP-88	ADI/亚德诺上传：深圳市跃创芯科技有限公司	ADI/亚德诺
ADSP-CM408CSWZ-BF	文件：0 bytes Page：0 Pages	ADI LQFP-176	ADI 上传：深圳市宇集芯电子有限公司	ADI

产品属性

产品编号：
ADSP-BF700KCPZ-2
制造商：
Analog Devices Inc.
类别：
集成电路（IC） > DSP（数字信号处理器）
系列：
Blackfin®
包装：
托盘
类型：
Blackfin+
接口：
CAN，DSPI，EBI/EMI，I²C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG
时钟速率：
200MHz
非易失性存储器：
ROM（512kB）
片载 RAM：
128kB
电压 - I/O：
1.8V，3.3V
电压 - 内核：
1.10V
工作温度：
0°C ~ 70°C（TA）
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
88-VFQFN 裸露焊盘，CSP
供应商器件封装：
88-LFCSP-VQ（12x12）
描述：
IC DSP LP 128KB L2SR 88LFCSP

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更多ADSP-BF700KCPZ-2供应商更新时间2025-10-12 9:04:00

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