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ADSP-21593数据手册集成电路(IC)的DSP(数字信号处理器)规格书PDF

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厂商型号

ADSP-21593

参数属性

ADSP-21593 封装/外壳为400-LBGA,CSPBGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的DSP(数字信号处理器);产品描述:PROCESSOR

功能描述

高达 1GHz 的双 SHARC+® DSP,带有两个 640KB L1、2048KB 共享 L2 SRAM 和 400 球 FCBGA
PROCESSOR

封装外壳

400-LBGA,CSPBGA

制造商

ADI Analog Devices

中文名称

亚德诺 亚德诺半导体技术有限公司

数据手册

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更新时间

2025-8-9 23:00:00

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ADSP-21593规格书详情

描述 Description

ADSP-2159x 处理器的速度高达 1 GHz,属于 SHARC® 系列产品。ADSP-2159x 处理器是一款双 SHARC+ ®内核 DSP,其音频性能是其前代单 SHARC+ 内核 ADSP-2156x 的两倍,同时保持 BGA 封装的引脚兼容性,并具有 400 MHz (ADSP-21566) 至 2 GHz (ADSP-21593) 的设计可扩展性。

ADSP-2159x SHARC 处理器是 SIMD SHARC 系列数字信号处理器 (DSP) 中的一款产品,采用 ADI 公司的超级哈佛架构。这些 32 位/40 位/64 位浮点处理器已针对高性能音频/浮点应用进行优化,具有大型片内静态随机存取存储器 (SRAM)、打破输入/输出 (I/O) 瓶颈的多个内部总线和创新型数字音频接口 (DAI)。SHARC+ 内核的新增特性包括高速缓存增强和分支预测,同时保持了指令集与以往 SHARC 产品的兼容性。

SHARC+ 处理器集成了一组丰富的行业领先系统外设和存储器(请参见数据手册上的表 1),因此对于需要在集成封装中提供类似于精简指令集计算 (RISC) 的可编程性、多媒体支持和领先信号处理能力的应用,该处理器是首选平台。这些应用涵盖广泛的市场,包括汽车、专业音频和需要高浮点性能的工业型应用。

特性 Features

SHARC+ Core 基础设施
• 800MHz(最大值)或 1 GHz(最大值) 内核时钟频率

• 两个 640KB  片内 1 级 (L1) SRAM 存储器(具有奇偶校验功能)可增强低延迟性能

• 32 位、40 位和 64 位浮点支持

• 32 位固定点

• 对字节、短字、字、长字寻址


存储器
• 2048 KB 片内 2 级(L2) SRAM(具有 ECC 保护功能)- 在许多用例中不再需要外部存储器

• 3 级 (L3) 接口已针对低系统功耗进行优化,可为 DDR3(支持以 1.35 V 工作的 DDR3L 套件)提供 16 位接口


16 位 DDR/DDR3L 存储器控制器
• 针对 DDR3L 的 1.35V 支持


高级硬件加速器
• 增强的 FIR/IIR 加速引擎以内核时钟频率运行,以增加处理能力

• 具有 OTP 的安全加密引擎


强大的直接存储访问系统

创新型数字音频接口 (DAI) 包括:
• 具有时分复用和 I2S 模式的 8x 完整 SPORT 接口

• 2x S/PDIF Rx/Tx、8 个 ASRC 对

• 8x 精密时钟发生器

• 2x4 通道 PDM 麦克风输入

• 28 个缓冲区

应用 Application

• 汽车:
• 音频放大器、主机、ANC/RNC、后座娱乐系统、数字座舱、ADAS

• 消费电子和专业音频:
• 扬声器、条形音箱、AVR、会议系统、调音台、麦克风阵列、耳机

简介

ADSP-21593属于集成电路(IC)的DSP(数字信号处理器)。由制造生产的ADSP-21593DSP(数字信号处理器)数字信号处理器是类似于微处理器或微控制器的器件,但区别在于其内部架构经修改,适用于对连续数据流连续执行以乘法和加法运算为主的算法,而不是以条件逻辑或大量并发进程为主的算法。该器件通常用于诸如音频或视频信号处理等应用。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    ADSP-21593KBCZ10D1

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 类别:

    集成电路(IC) > DSP(数字信号处理器)

  • 系列:

    SHARC®

  • 包装:

    托盘

  • 类型:

    定点/浮点

  • 接口:

    CAN,DDR2,DDR3,EBI/EMI,以太网,DAI,I²C,SPI,SPORT,UART/USART,USB OTG

  • 时钟速率:

    1GHz

  • 非易失性存储器:

    外部

  • 片载 RAM:

    3.25MB

  • 电压 - I/O:

    3.30V

  • 电压 - 内核:

    1V

  • 工作温度:

    0°C ~ 125°C(TJ)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    400-LBGA,CSPBGA

  • 供应商器件封装:

    400-CSPBGA(17x17)

  • 描述:

    PROCESSOR

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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