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ADPD103

TEMPERATURE AND POWER SPECIFICATIONS

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亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

ADPD103BCBZRL7

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Package:16-UFBGA,WLCSP;包装:托盘 类别:集成电路(IC) 模拟前端(AFE) 描述:IC AFE 4 CHAN 14BIT 16WLCSP

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ADPD103BCPZ

Package:28-WFQFN 裸露焊盘,CSP;包装:托盘 类别:集成电路(IC) 模拟前端(AFE) 描述:IC AFE 4 CHAN 14BIT 28LFCSP-WQ

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亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

ADPD103BCPZRL

Package:28-WFQFN 裸露焊盘,CSP;包装:卷带(TR) 类别:集成电路(IC) 模拟前端(AFE) 描述:IC AFE 4 CHAN 14BIT 28LFCSP-WQ

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ADI(亚德诺)/LINEAR
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ADI(亚德诺)/LINEAR
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ADI/亚德诺
21+
BGA
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更多ADPD103供应商 更新时间2025-7-24 10:55:00