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ADMV1013ACCZ-R7RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块规格书PDF中文资料

ADMV1013ACCZ-R7
厂商型号

ADMV1013ACCZ-R7

参数属性

ADMV1013ACCZ-R7 封装/外壳为40-WFLGA 裸露焊盘;包装为托盘;类别为RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块;产品描述:HIGH BAND POINT-TO-POINT UPCONVE

功能描述

升频器
Wideband, Microwave Upconverter
HIGH BAND POINT-TO-POINT UPCONVE

封装外壳

40-WFLGA 裸露焊盘

文件大小

1.45768 Mbytes

页面数量

39

生产厂商 Analog Devices
企业简称

AD亚德诺

中文名称

亚德诺半导体技术有限公司官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2025-6-22 22:59:00

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ADMV1013ACCZ-R7规格书详情

ADMV1013ACCZ-R7属于RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块。由亚德诺半导体技术有限公司制造生产的ADMV1013ACCZ-R7RF 其它 IC 和模块RF 其它 IC 和模块产品系列包含各种独特、专门或特定用途的产品,可与 RF、IF 和微波无线电应用结合使用。示例包括 AM/FM 调谐器和接收器、偏置网络、基带处理器、计数器、数字可调电容器、下变频器、倍频器、移相器、前置分频器、端接器、上变频器、VCO 等。

产品属性

更多
  • 产品编号:

    ADMV1013ACCZ-R7

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块

  • 包装:

    托盘

  • 功能:

    升频器

  • 频率:

    24GHz ~ 44GHz

  • 射频类型:

    雷达

  • 辅助属性:

    SPI 接口

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    40-WFLGA 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    40-LGA(6x6)

  • 描述:

    HIGH BAND POINT-TO-POINT UPCONVE

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ADI(亚德诺)
24+
LGA40
1259
只做原装,提供一站式配单服务,代工代料。BOM配单
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ADI(亚德诺)
24+
LGA40
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