ADMV1009RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
ADMV1009 |
| 参数属性 | ADMV1009 封装/外壳为32-TFCQFN 裸露焊盘；包装为卷带（TR）；类别为RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块；产品描述：13/15GHZ GAAS UPCONVERTER |
| 功能描述 | 12.7 GHz to 15.4 GHz, GaAs, MMIC, Upper Sideband, Differential Upconverter |
| 封装外壳 | 32-TFCQFN 裸露焊盘 |
| 文件大小 |
435.06 Kbytes |
| 页面数量 |
23 页 |
| 生产厂商 | Analog Devices |
| 企业简称 |
AD【亚德诺】 |
| 中文名称 | 亚德诺半导体技术有限公司官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-8-1 23:00:00 |
| 人工找货 | ADMV1009价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
ADMV1009规格书详情
ADMV1009属于RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块。由亚德诺半导体技术有限公司制造生产的ADMV1009RF 其它 IC 和模块RF 其它 IC 和模块产品系列包含各种独特、专门或特定用途的产品，可与 RF、IF 和微波无线电应用结合使用。示例包括 AM/FM 调谐器和接收器、偏置网络、基带处理器、计数器、数字可调电容器、下变频器、倍频器、移相器、前置分频器、端接器、上变频器、VCO 等。
产品属性
更多- 产品编号：
ADMV1009AEZ-R7
- 制造商：
Analog Devices Inc.
- 类别：
RF/IF，射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块
- 系列：
ADMV1009
- 包装：
卷带（TR）
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
32-TFCQFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装：
32-CLCC（5x5）
- 描述：
13/15GHZ GAAS UPCONVERTER
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ADI(亚德诺) |
24+ |
NA/ |
7350 |
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