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ADM1023集成电路(IC)的热管理规格书PDF中文资料

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厂商型号

ADM1023

参数属性

ADM1023 封装/外壳为16-SSOP(0.154",3.90mm 宽);包装为管件;类别为集成电路(IC)的热管理;产品描述:IC SENSOR TEMP PREC DUAL 16QSOP

功能描述

温度监视系统(传感器)
ACPI?륝ompliant, High Accuracy Microprocessor System Temperature Monitor
IC SENSOR TEMP PREC DUAL 16QSOP

封装外壳

16-SSOP(0.154",3.90mm 宽)

文件大小

236.45 Kbytes

页面数量

16

生产厂商

ONSEMI

中文名称

安森美半导体

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数据手册

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更新时间

2025-12-14 19:00:00

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ADM1023规格书详情

ADM1023属于集成电路(IC)的热管理。由安森美半导体制造生产的ADM1023热管理热管理 IC 是根据温度控制电路电源的半导体器件。这些 IC 的功能包括风扇控制、硬件监控器、温度监控系统、热监控器、热电偶放大器、热电偶调节器和温度计–温控器。检测温度范围为 -260℃ 至 +1800℃,输出类型有 I2C、SMBus、低电平有效/高电平有效、模拟电压、开漏、PWM、SPI、2 线串行和并行–串行。

产品属性

更多
  • 产品编号:

    ADM1023ARQ-REEL

  • 制造商:

    onsemi

  • 类别:

    集成电路(IC) > 热管理

  • 包装:

    管件

  • 功能:

    温度监视系统(传感器)

  • 传感器类型:

    内部和外部

  • 感应温度:

    0°C ~ 120°C,外部传感器

  • 精度:

    ±1°C 本地,±3°C 远程

  • 拓扑:

    ADC,比较器,多路复用器,寄存器组

  • 输出类型:

    SMBus

  • 输出报警:

  • 输出风扇:

  • 电压 - 供电:

    3V ~ 5.5V

  • 工作温度:

    0°C ~ 120°C

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    16-SSOP(0.154",3.90mm 宽)

  • 供应商器件封装:

    16-QSOP

  • 描述:

    IC SENSOR TEMP PREC DUAL 16QSOP

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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