AD9866BCPZ RF/IF，射频/中频和 RFID射频前端（LNA + PA） AD/亚德诺

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1+	0.12345

厂家型号：
AD9866BCPZ
产品分类：
芯片
生产厂商：
ADI/亚德诺
库存数量：
12496
产品封装：
LFCSP64
生产批号：
25+
库存类型：
热卖库存
更新时间：
2025-7-30 19:27:00

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原厂料号：AD9866BCPZ品牌：ADI/亚德诺

ADI/亚德诺原装正品AD9866BCPZ即刻询购立享优惠#长期有货

AD9866BCPZ是RF/IF，射频/中频和 RFID > 射频前端（LNA + PA）。制造商ADI/亚德诺/Analog Devices Inc.生产封装LFCSP64/64-VFQFN 裸露焊盘，CSP的AD9866BCPZ射频前端（LNA + PA）本系列中的产品是各种集成电路，其中集成了射频 (RF) 信号链连接到系统天线的部分中常见的一种或多种功能，如低噪声放大器 (LNA) 和可编程放大器 (PA)。任何给定器件所含的实际功能各不相同，相比旨在提供更高应用灵活性的器件，针对相对较窄应用的器件通常集成更大一部分必要的信号链。

芯片型号：
AD9866BCPZ
规格书：
下载下载2
企业简称：
AD【亚德诺】详情
厂商全称：
Analog Devices
中文名称：
亚德诺半导体技术有限公司
内容页数：
48 页
文件大小：
1937.2 kb
资料说明：
Broadband Modem Mixed-Signal Front End

产品属性

类型
描述
产品编号：
AD9866BCPZ
制造商：
Analog Devices Inc.
类别：
RF/IF，射频/中频和 RFID > 射频前端（LNA + PA）
包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
射频类型：
HPNA，VDSL
特性：
12 位ADC，12 位 DAC
封装/外壳：
64-VFQFN 裸露焊盘，CSP
供应商器件封装：
64-LFCSP-VQ（9x9）
描述：
IC PROCESSOR FRONT END 64LFCSP

供应商

企业：
中天科工半导体（深圳）有限公司
商铺：
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联系人：
李先生
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13128990370
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深圳市福田区赛格广场54层5406-5406B

AD9866BCPZ RF/IF，射频/中频和 RFID射频前端（LNA + PA） AD/亚德诺

AD9866BCPZ

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