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CMNTVS5V0	文件：911.75 Kbytes Page：4 Pages	SURFACEMOUNTSILICONUNI-DIRECTIONAL	CentralCentral Semiconductor Corp 美国中央半导体	Central
CMO5V0LC	文件：1.74289 Mbytes Page：2 Pages	5.0V,ESDTransientVoltageSuppressorintheSOD-523package	CentralCentral Semiconductor Corp 美国中央半导体	Central
CMO5V0LC	文件：872.97 Kbytes Page：4 Pages	SURFACEMOUNTSILICONTRANSIENTVOLTAGESUPPRESSOR	CentralCentral Semiconductor Corp 美国中央半导体	Central
CPDE5V0-HF	文件：473.19 Kbytes Page：4 Pages	SMDESDProtectionDiode Features -Bi-directionalESDprotectionofoneline. -Fastresponsetime. -Lowreverseclampingvoltage. -Lowleakagecurrent.	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CPDE5V0U-HF	文件：502.9 Kbytes Page：4 Pages	SMDESDProtectionDiode Features -Uni-directionalESDprotectionofoneline. -Fastresponsetime. -Lowreverseclampingvoltage. -Lowleakagecurrent.	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
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CPDER5V0C-HF	文件：89.52 Kbytes Page：4 Pages	SMDESDProtectionDiode RoHSDevice HalogenFree Features -Bi-directionalESDprotection. -Surfacemountpackage. -Operatingvoltage:5V. Mechanicaldata -Case:0503/SOD-723Fstandardpackage,moldedplastic. -Terminals:Goldplated,solderableperMIL-STD-750,method2026. -MarkingCode:	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CPDER5V0-HF	文件：189.02 Kbytes Page：4 Pages	SMDESDProtectionDiode RoHSDevice HalogenFree Features -Bi-directionalESDprotection. -Surfacemountpackage. -UltrasmallSMDpackage:0503. -Highcomponentdensity. Mechanicaldata -Case:0503/SOD-723Fstandardpackage,moldedplastic. -Terminals:Goldplated,solderableperMIL-STD-750,method2026.	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CPDER5V0H-HF	文件：105.27 Kbytes Page：4 Pages	SMDESDProtectionDiode RoHSDevice HalogenFree Features -Bi-directionalESDprotection -IEC61000-4-5(surge);IPP=7A -IEC61000-4-2(ESD);±30KV(contact) -Lowclampingvoltage -Lowleakagecurrent Mechanicaldata -Case:0503/SOD-723FStandardpackage,moldedplastic. -Terminals:Goldplated,solder	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP

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供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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更多ACPDZC5V0SPC-HF供应商更新时间2025-7-17 11:06:00

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