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ACC-ESMTGHSD-1R	文件：497.74 Kbytes Page：2 Pages	PICMG COM R3.0 Type 6 module, 11th Gen Intel® Xeon/ Core™ BGA Processor Features • PICMG COM R3.0 Type 6 module with 10nm 11th Generation Intel® Xeon™ W-11865MRE/W-11155MRE (ECC), Core™ i7/i5/i3 BGA Processors • 3 x SODIMM sockets support DDR4 3200 up to 96GB • Gen 12 Intel® UHD Graphics (Xe Architecture), media, and display up to 32EU • Flexible I/O support: 4 x S 文件：497.74 Kbytes 页数：2 Pages	BCM	BCM
ACDSW4148-G	文件：0 bytes Page：0 Pages	SMD	COMCHIP 典琦上传：深圳市科雨电子有限公司	COMCHIP
ACE4409BFM+H	文件：0 bytes Page：0 Pages	SOP8	Bychip 百域芯上传：深圳市凯睿晟科技有限公司	Bychip
ACE4953BFM+H	文件：0 bytes Page：0 Pages	SOP8	Bychip 百域芯上传：深圳市凯睿晟科技有限公司	Bychip
ACE721AADJBN	文件：0 bytes Page：0 Pages	SOT23-5L	ACE 上传：深圳市美福微科技有限公司	ACE

更多ACC-ESMTGHSD-1R供应商更新时间2025-12-11 14:31:00