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BMXFTB2010	文件：84.52 Kbytes Page：1 Pages	ModiconM340,removablescrewclampterminalblock,20pins,1or2x0.34to1.5mm2	SCHNEIDERSchneider Electric 施耐德施耐德电气	SCHNEIDER
BQ2010	文件：185.15 Kbytes Page：20 Pages	GasGaugeIC	TITexas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司	TI
BQ2010	文件：1.05261 Mbytes Page：26 Pages	GasGaugeIC	TI1Texas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司	TI1
BQ2010	文件：332.28 Kbytes Page：26 Pages	GasGaugeIC Features ➤Conservativeandrepeatable measurementofavailablecharge inrechargeablebatteries ➤Designedforbatterypackintegration -120μAtypicalstandbycurrent -Smallsizeenablesimplementations inaslittleas1 2 squareinchofPCB ➤Integratewithinasystemorasa stand-	TI2Texas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司	TI2
BQ2010SN-	文件：185.15 Kbytes Page：20 Pages	GasGaugeIC	TITexas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司	TI
BQ2010SN-N	文件：185.15 Kbytes Page：20 Pages	GasGaugeIC	TITexas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司	TI
BU2010	文件：99.29 Kbytes Page：6 Pages	EnhancedPowerBridgeRectifiers FEATURES •ULrecognitionfilenumberE309391(QQQX2)UL1557(see*) •Thinsinglein-linepackage •AvailableforBU-5Sleadformingoption(partnumberwith“5S”suffix,e.g.BU20065S) •Superiorthermalconductivity •Solderdip275°Cmax.10s,perJESD22-B106 •Compliant	VishayVishay Siliconix 威世科技威世科技半导体	Vishay
BU2010	文件：153.04 Kbytes Page：6 Pages	EnhancedisoCink??BridgeRectifiers FEATURES •ULrecognitionfilenumberE312394 •Thinsinglein-linepackage •Glasspassivatedchipjunction •AvailableforBU-5Sleadformingoption (partnumberwith“5S”suffix,e.g.BU20065S) •Superiorthermalconductivity •Solderdip275°Cmax.10s,perJESD22-B106 •Materialca	VishayVishay Siliconix 威世科技威世科技半导体	Vishay
BURNDY_YF2010ID	文件：271.85 Kbytes Page：2 Pages	ElectCuSingleInsulWireFerrules,SmoothFunnelEntry,20AWG,0.63L,TinPlated,Gray,ForuseonCuCond.	HUBBELL HUBBELL INCORPORATED	HUBBELL
BURNDY_YF2010IT	文件：271.92 Kbytes Page：2 Pages	ElectCuSingleInsulWireFerrules,SmoothFunnelEntry,20AWG,0.63L,TinPlated,Blue,ForuseonCuCond.	HUBBELL HUBBELL INCORPORATED	HUBBELL

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