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A3PN015-QNG68I数据手册集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列)规格书PDF

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厂商型号

A3PN015-QNG68I

参数属性

A3PN015-QNG68I 封装/外壳为68-VFQFN 裸露焊盘;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列);产品描述:IC FPGA 49 I/O 68QFN

功能描述

ProASIC3
IC FPGA 49 I/O 68QFN

封装外壳

68-VFQFN 裸露焊盘

制造商

Microchip Microchip Technology

中文名称

微芯科技 微芯科技股份有限公司

数据手册

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更新时间

2025-8-8 11:06:00

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A3PN015-QNG68I规格书详情

描述 Description

ROHS, PB Free-->  ROHS

简介

A3PN015-QNG68I属于集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列)。由制造生产的A3PN015-QNG68IFPGA(现场可编程门阵列)FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品,通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器,其中已知运算将以极高的速度执行,例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置,并在启动时重新加载这些配置。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    A3PN015-QNG68I

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    ProASIC3 nano

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    1.425V ~ 1.575V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    -40°C ~ 100°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    68-VFQFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    68-QFN(8x8)

  • 描述:

    IC FPGA 49 I/O 68QFN

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