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A3PN015-QNG68中文资料ProASIC3数据手册Microchip规格书

厂商型号 |
A3PN015-QNG68 |
参数属性 | A3PN015-QNG68 封装/外壳为68-VFQFN 裸露焊盘;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列);产品描述:IC FPGA 49 I/O 68QFN |
功能描述 | ProASIC3 |
封装外壳 | 68-VFQFN 裸露焊盘 |
制造商 | Microchip Microchip Technology |
中文名称 | 微芯科技 美国微芯科技公司 |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-9-24 14:28:00 |
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A3PN015-QNG68规格书详情
描述 Description
ROHS, PB Free--> ROHS
简介
A3PN015-QNG68属于集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列)。由制造生产的A3PN015-QNG68FPGA(现场可编程门阵列)FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品,通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器,其中已知运算将以极高的速度执行,例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置,并在启动时重新加载这些配置。
技术参数
更多- 产品编号:
A3PN015-QNG68
- 制造商:
Microchip Technology
- 类别:
集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)
- 系列:
ProASIC3 nano
- 包装:
托盘
- 电压 - 供电:
1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:
表面贴装型
- 工作温度:
-20°C ~ 85°C(TJ)
- 封装/外壳:
68-VFQFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装:
68-QFN(8x8)
- 描述:
IC FPGA 49 I/O 68QFN
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
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