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A3P250-2FG256

Package:256-LBGA;包装:托盘 类别:集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列) 描述:IC FPGA 157 I/O 256FBGA

MICROCHIP

微芯科技

A3P250-2FG256I

Military ProASIC3/EL Low Power Flash FPGAs

Features and Benefits High Capacity • 15 k to 1 M System Gates • Up to 144 kbits of True Dual-Port SRAM • Up to 300 User I/Os Reprogrammable Flash Technology • 130-nm, 7-Layer Metal (6 Copper), Flash-Based CMOS Process • Instant On Level 0 Support • Single-Chip Solution

文件:10.50173 Mbytes 页数:212 Pages

MICROSEMI

美高森美

A3P250-2FG256I

Package:256-LBGA;包装:托盘 类别:集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列) 描述:IC FPGA 157 I/O 256FBGA

MICROCHIP

微芯科技

A3P250-FGG144

BGA

ACTEL

Actel Corporation

上传:深圳市亿联芯电子科技有限公司

A3P250-FGG144I

BGA144

MICROSEMI

美高森美

上传:深圳市旺财半导体有限公司

产品属性

  • 产品编号:

    A3P250-2FG256

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    ProASIC3

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    1.425V ~ 1.575V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    256-LBGA

  • 供应商器件封装:

    256-FPBGA(17x17)

  • 描述:

    IC FPGA 157 I/O 256FBGA

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
MICROCHIP
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更多A3P250-2FG256供应商 更新时间2026-9-25 10:01:00