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A3P250-FG256I	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：托盘封装/外壳：256-LBGA 类别：集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）描述：IC FPGA 157 I/O 256FBGA	MicrochipMicrochip Technology Inc. 微芯科技微芯科技股份有限公司
A3P250-FG256	文件：10.66938 Mbytes Page：220 Pages	130-nm,7-LayerMetal(6Copper),Flash-BasedCMOSProcess FeaturesandBenefits HighCapacity •15kto1MSystemGates •Upto144kbitsofTrueDual-PortSRAM •Upto300UserI/Os ReprogrammableFlashTechnology •130-nm,7-LayerMetal(6Copper),Flash-BasedCMOSProcess •InstantOnLevel0Support •Single-ChipSolution	MicrosemiMicrosemi Corporation 美高森美美高森美公司

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A3P250-FG256I

文件：100 bytes

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包装：托盘封装/外壳：256-LBGA 类别：集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）描述：IC FPGA 157 I/O 256FBGA

MicrochipMicrochip Technology Inc.

微芯科技微芯科技股份有限公司

A3P250-FG256

文件：10.66938 Mbytes

Page：220 Pages

130-nm,7-LayerMetal(6Copper),Flash-BasedCMOSProcess

FeaturesandBenefits HighCapacity •15kto1MSystemGates •Upto144kbitsofTrueDual-PortSRAM •Upto300UserI/Os ReprogrammableFlashTechnology •130-nm,7-LayerMetal(6Copper),Flash-BasedCMOSProcess •InstantOnLevel0Support •Single-ChipSolution

MicrosemiMicrosemi Corporation

美高森美美高森美公司

产品属性

产品编号：
A3P250-FG256I
制造商：
Microchip Technology
类别：
集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）
系列：
ProASIC3
包装：
托盘
电压 - 供电：
1.425V ~ 1.575V
安装类型：
表面贴装型
工作温度：
-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：
256-LBGA
供应商器件封装：
256-FPBGA（17x17）
描述：
IC FPGA 157 I/O 256FBGA

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