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A3P1000-1FGG256M数据手册集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列)规格书PDF

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厂商型号

A3P1000-1FGG256M

参数属性

A3P1000-1FGG256M 封装/外壳为256-LBGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列);产品描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA

功能描述

ProASIC3
IC FPGA 177 I/O 256FBGA

封装外壳

256-LBGA

制造商

Microchip Microchip Technology

中文名称

微芯科技 微芯科技股份有限公司

数据手册

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更新时间

2025-8-8 14:16:00

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A3P1000-1FGG256M规格书详情

描述 Description

ROHS, PB Free-->  ROHS

简介

A3P1000-1FGG256M属于集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列)。由制造生产的A3P1000-1FGG256MFPGA(现场可编程门阵列)FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品,通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器,其中已知运算将以极高的速度执行,例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置,并在启动时重新加载这些配置。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    A3P1000-1FGG256M

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    ProASIC3

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    1.14V ~ 1.575V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    -55°C ~ 125°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    256-LBGA

  • 供应商器件封装:

    256-FBGA(17x17)

  • 描述:

    IC FPGA 177 I/O 256FBGA

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