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A3P1000-1FGG256M数据手册集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列)规格书PDF

厂商型号 |
A3P1000-1FGG256M |
参数属性 | A3P1000-1FGG256M 封装/外壳为256-LBGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列);产品描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA |
功能描述 | ProASIC3 |
封装外壳 | 256-LBGA |
制造商 | Microchip Microchip Technology |
中文名称 | 微芯科技 微芯科技股份有限公司 |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-8-8 14:16:00 |
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A3P1000-1FGG256M规格书详情
描述 Description
ROHS, PB Free--> ROHS
简介
A3P1000-1FGG256M属于集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列)。由制造生产的A3P1000-1FGG256MFPGA(现场可编程门阵列)FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品,通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器,其中已知运算将以极高的速度执行,例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置,并在启动时重新加载这些配置。
技术参数
更多- 产品编号:
A3P1000-1FGG256M
- 制造商:
Microchip Technology
- 类别:
集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)
- 系列:
ProASIC3
- 包装:
托盘
- 电压 - 供电:
1.14V ~ 1.575V
- 安装类型:
表面贴装型
- 工作温度:
-55°C ~ 125°C(TJ)
- 封装/外壳:
256-LBGA
- 供应商器件封装:
256-FBGA(17x17)
- 描述:
IC FPGA 177 I/O 256FBGA
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Microsemi Corporation |
21+ |
676-BGA |
3860 |
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询价 | ||
Microchip Technology |
环保ROHS+ |
256-LBGA |
12700 |
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MICROSEMI |
18+ |
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Microchip Technology |
25+ |
256-LBGA |
9350 |
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Microsemi(美高森美) |
24+ |
FBGA-256(17x17) |
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Microchip |
23+ |
TO-18 |
12800 |
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Microsemi Corporation |
22+ |
256FPBGA |
9000 |
原厂渠道,现货配单 |
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Microchip/Microsemi |
24+ |
FBGA-484 |
2682 |
全新原厂原装,进口正品现货,正规渠道可含税!! |
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ACTEL |
23+ |
BGA |
430 |
全新原装正品现货,支持订货 |
询价 | ||
ACTEL |
21+ |
BGA |
250 |
原装现货假一赔十 |
询价 |