Terrestrial FPGA and SoC Product Catalog

Features and Benefits High Capacity • 15 k to 1 M System Gates • Up to 144 kbits of True Dual-Port SRAM • Up to 300 User I/Os Reprogrammable Flash Technology • 130-nm, 7-Layer Metal (6 Copper), Flash-Based CMOS Process • Instant On Level 0 Support • Single-Chip Solution

文件：2.01547 Mbytes 页数：27 Pages

Microsemi

美高森美

SmartFusion Customizable System-on-Chip (cSoC)

文件：11.77994 Mbytes 页数：192 Pages

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SmartFusion Customizable System-on-Chip (cSoC)

文件：10.77243 Mbytes 页数：197 Pages

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SmartFusion Customizable System-on-Chip (cSoC)

文件：10.77243 Mbytes 页数：197 Pages

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Ultra Low Density Devices with hard ARM Cortex-M3

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微芯科技

Package：288-TFBGA，CSPBGA；包装：托盘 类别：集成电路（IC） 片上系统（SoC） 描述：IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP

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Package：288-TFBGA，CSPBGA；包装：托盘 类别：集成电路（IC） 片上系统（SoC） 描述：IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP

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Package：288-TFBGA，CSPBGA；包装：托盘 类别：集成电路（IC） 片上系统（SoC） 描述：IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP

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