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A2F200M3F-1FGG256集成电路（IC）的片上系统（SoC）规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
A2F200M3F-1FGG256 |
| 参数属性 | A2F200M3F-1FGG256 封装/外壳为256-LBGA；包装为托盘；类别为集成电路（IC）的片上系统（SoC）；产品描述：IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA |
| 功能描述 | SmartFusion Customizable System-on-Chip (cSoC) |
| 封装外壳 | 256-LBGA |
| 文件大小 |
11.77994 Mbytes |
| 页面数量 |
192 页 |
| 生产厂商 | Microsemi Corporation |
| 企业简称 |
MICROSEMI【美高森美】 |
| 中文名称 | 美高森美公司官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-6-22 22:59:00 |
| 人工找货 | A2F200M3F-1FGG256价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
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产品属性
- 产品编号：
A2F200M3F-1FGG256
- 制造商：
Microchip Technology
- 类别：
集成电路（IC） > 片上系统（SoC）
- 系列：
SmartFusion®
- 包装：
托盘
- 架构：
MCU，FPGA
- 核心处理器：
ARM® Cortex®-M3
- 闪存大小：
256KB
- RAM 大小：
64KB
- 外设：
DMA，POR，WDT
- 连接能力：
EBI/EMI，以太网，I²C，SPI，UART/USART
- 速度：
100MHz
- 主要属性：
ProASIC®3 FPGA，200K门，4608 D型触发器
- 工作温度：
0°C ~ 85°C（TJ）
- 封装/外壳：
256-LBGA
- 供应商器件封装：
256-FPBGA（17x17）
- 描述：
IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Microsemi(美高森美) |
24+ |
FPBGA256 |
7350 |
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!! |
询价 | ||
ALLIANCEM |
24+ |
256LBGA |
20000 |
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25+ |
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原厂正品 |
23+ |
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5000 |
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询价 | ||
ALLIANCEM |
19+ |
256LBGA |
20000 |
7 |
询价 | ||
Microsemi(美高森美) |
2447 |
FPBGA-256(17x17) |
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MICROSEMI |
2022+ |
原厂原包装 |
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MICROSEMI |
638 |
原装正品 |
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Microchip / Microsemi |
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ALLIANCEM |
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