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A2F200M3F-1CS288集成电路(IC)的片上系统(SoC)规格书PDF中文资料

A2F200M3F-1CS288
厂商型号

A2F200M3F-1CS288

参数属性

A2F200M3F-1CS288 封装/外壳为288-TFBGA,CSPBGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的片上系统(SoC);产品描述:IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP

功能描述

SmartFusion Customizable System-on-Chip (cSoC)

封装外壳

288-TFBGA,CSPBGA

文件大小

11.77994 Mbytes

页面数量

192

生产厂商 Microsemi Corporation
企业简称

Microsemi美高森美

中文名称

美高森美公司官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2025-5-24 23:00:00

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产品属性

  • 产品编号:

    A2F200M3F-1CS288

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 类别:

    集成电路(IC) > 片上系统(SoC)

  • 系列:

    SmartFusion®

  • 包装:

    托盘

  • 架构:

    MCU,FPGA

  • 核心处理器:

    ARM® Cortex®-M3

  • 闪存大小:

    256KB

  • RAM 大小:

    64KB

  • 外设:

    DMA,POR,WDT

  • 连接能力:

    EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART

  • 速度:

    100MHz

  • 主要属性:

    ProASIC®3 FPGA,200K门,4608 D型触发器

  • 工作温度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    288-TFBGA,CSPBGA

  • 供应商器件封装:

    288-CSP(11x11)

  • 描述:

    IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Microsemi(美高森美)
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CSP-288
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深耕行业12年,可提供技术支持。
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