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A17876-19_风扇热管理 热-垫片-Laird Technologies - Thermal Materials

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  • 厂家型号:

    A17876-19

  • 制造商:

    Laird Technologies - Thermal Materials

  • 库存数量:

    0

  • 类别:

    风扇热管理 热-垫片

  • 包装:

  • 更新时间:

    2024-3-28 14:07:00

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原厂料号:A17876-19品牌:Laird Technologies - Thermal Materials

资料说明:TFLEX HD3190TG 17.5X18\

A17876-19是风扇,热管理 > 热 - 垫,片。制造商Laird Technologies - Thermal Materials生产封装的A17876-19热 - 垫,片这些器件可用于在元器件和与其相连的散热器之间提供热传递。它们由各种材料制成并具有各种厚度,这些材料和厚度可决定导热率和/或电阻率。器件的一面或两面带有粘合剂,有助于与所应用表面保持接触。

  • 芯片型号:

    a17876-19

  • 规格书:

    原厂下载 下载

  • 资料说明:

    TFLEX HD3190TG 17.5X18\

产品属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    A17876-19

  • 制造商:

    Laird Technologies - Thermal Materials

  • 类别:

    风扇,热管理 > 热 - 垫,片

  • 系列:

    Tflex™ HD300

  • 包装:

  • 类型:

    填隙垫,片材

  • 形状:

    矩形

  • 外形:

    457.20mm x 444.50mm

  • 厚度:

    0.190"(4.83mm)

  • 材料:

    硅胶,填充陶瓷

  • 粘合剂:

    胶粘 - 两侧

  • 颜色:

    粉色

  • 导热率:

    2.7W/m-K

  • 描述:

    TFLEX HD3190TG 17.5X18\

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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