A17666-19_风扇热管理热-垫片-Laird Technologies - Thermal Materials

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1+	¥5,369.50000

厂家型号：
A17666-19
制造商：
Laird Technologies - Thermal Materials
库存数量：
0
类别：
风扇热管理热-垫片
包装：
袋
更新时间：
2024-5-24 14:40:00

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原厂料号：A17666-19品牌：Laird Technologies - Thermal Materials

资料说明：TFLEX 54750 18X18IN,

A17666-19是风扇，热管理 > 热 - 垫，片。制造商Laird Technologies - Thermal Materials生产封装的A17666-19热 - 垫，片这些器件可用于在元器件和与其相连的散热器之间提供热传递。它们由各种材料制成并具有各种厚度，这些材料和厚度可决定导热率和/或电阻率。器件的一面或两面带有粘合剂，有助于与所应用表面保持接触。

芯片型号：
a17666-19
规格书：
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资料说明：
TFLEX 54750 18X18IN,

产品属性

类型
描述
产品编号：
A17666-19
制造商：
Laird Technologies - Thermal Materials
类别：
风扇，热管理 > 热 - 垫，片
系列：
Tflex™ 50000
包装：
袋
类型：
填隙垫，片材
形状：
方形
外形：
457.20mm x 457.20mm
厚度：
0.190"（4.83mm）
材料：
硅树脂人造橡胶
粘合剂：
胶粘 - 两侧
颜色：
蓝色
导热率：
2.8W/m-K
描述：
TFLEX 54750 18X18IN,

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A17666-19_风扇热管理 热-垫片-Laird Technologies - Thermal Materials

A17666-19

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