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A17690-13	文件：184.11 Kbytes Page：2 Pages	Thermal Gap Filler PRODUCT DESCRIPTION Tflex™ HD700 thermal gap filler combines 5 W/mK thermal conductivity with superior pressure versus deflection characteristics. The combination will allow minimal stress on components while also yielding low thermal resistance. As a result, less mechanical and thermal stresse 文件：184.11 Kbytes 页数：2 Pages	LSTD 莱尔德	LSTD
A17690-03	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：盒类别：风扇，热管理热 - 垫，片描述：THERM PAD 228.6MMX228.6MM PINK	Laird Technologies - Thermal Materials	Laird Technologies - Thermal Materials
A17690-04	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：散装类别：风扇，热管理热 - 垫，片描述：THERM PAD 228.6MMX228.6MM PINK	Laird Technologies - Thermal Materials	Laird Technologies - Thermal Materials
A17690-05	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：散装类别：风扇，热管理热 - 垫，片描述：THERM PAD 228.6MMX228.6MM PINK	Laird Technologies - Thermal Materials	Laird Technologies - Thermal Materials

更多A1769供应商更新时间2025-12-25 17:13:00