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89HPEB383ZBNQ	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：卷带（TR）封装/外壳：132-VFQFN 双排裸露焊盘类别：集成电路（IC）专用描述：IC INTFACE SPECIALIZED 132VFQFPN	RENESASRenesas Electronics America 瑞萨瑞萨科技有限公司	RENESAS
89HPEB383ZBNQG	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：卷带（TR）封装/外壳：132-VFQFN 双排裸露焊盘类别：集成电路（IC）专用描述：IC INTFACE SPECIALIZED 132VFQFPN	RENESASRenesas Electronics America 瑞萨瑞萨科技有限公司	RENESAS
89HPEB383ZBNQG8	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：卷带（TR）封装/外壳：132-VFQFN 双排裸露焊盘类别：集成电路（IC）专用描述：IC INTFACE SPECIALIZED 132VFQFPN	RENESASRenesas Electronics America 瑞萨瑞萨科技有限公司	RENESAS
89HPEB383	文件：3.4078 Mbytes Page：264 Pages	Topicsdiscussedincludethefollowing	IDTIntegrated Device Technology, Inc. 集成器深圳市集成器件技术有限公司	IDT

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更多89HPEB383ZBNQ供应商更新时间2024-6-25 15:06:00