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887-038-541-108

887 Series High Temp Card Edge Connector | Black | 0.156 (3.96mm) Pitch | 0.200 (5.08mm) Row Spacing | High Profile Insulator

Features 0.156(3.96mm)ContactSpacingby0.200(5.08mm)RowSpacing Accepts.062(1.57mm)NominalThicknessP.C.Board HighProfileInsulatorBody,.600(15.24mm) CardSlotDepthof.330(8.38mm) ContactTerminationOptionsincludeP.C.Tail,WireHole,WireWrap,90andExtenderBoardBend

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亚得电子亚得电子(东莞)有限公司

EDAC

887-038-541-108

887 Series,High Temp Card Edge Connector | Black | 0.156 (3.96mm) Pitch | 0.200 (5.08mm) Row Spacing | High Profile Insulator

Features 0.156(3.96mm)ContactSpacingby0.200(5.08mm)RowSpacing Accepts.062(1.57mm)NominalThicknessP.C.Board HighProfileInsulatorBody,.600(15.24mm) CardSlotDepthof.330(8.38mm) ContactTerminationOptionsincludeP.C.Tail,WireHole,WireWrap,90andExtenderBoardBend

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亚得电子亚得电子(东莞)有限公司

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887-038-541-108

包装:散装 类别:连接器,互连器件 边缘板连接器 描述:CONN EDGE SGL FMALE 38POS 0.156

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8873CSCNG6PR6

TOSHIBA
DIP-64

TOSHIBAToshiba Semiconductor

东芝株式会社东芝

上传:金城都电子(深圳)销售部

TOSHIBA

88ACS02-BBE

MARVELL
BGA

MARVELLMarvell Technology Group Ltd.

迈威科技美满电子

上传:深圳市昂芯微科技有限公司

产品属性

  • 产品编号:

    887-038-541-108

  • 制造商:

    EDAC Inc.

  • 类别:

    连接器,互连器件 > 边缘板连接器

  • 系列:

    887

  • 包装:

    散装

  • 卡类型:

    非指定 - 单边

  • 公母:

    母头

  • 针位/格/排数:

    38

  • 针位数:

    38

  • 卡厚度:

    0.054" ~ 0.070"(1.37mm ~ 1.78mm)

  • 间距:

    0.156"(3.96mm)

  • 读数:

    单路

  • 安装类型:

    通孔

  • 端接:

    绕接线

  • 触头材料:

    铜合金

  • 触头表面处理:

    镀金

  • 触头表面处理厚度:

    10.0µin(0.25µm)

  • 触头类型:

    悬臂

  • 颜色:

    黑色

  • 法兰特征:

    齐平安装,顶开口,螺纹插件,4-40

  • 工作温度:

    -40°C ~ 125°C

  • 描述:

    CONN EDGE SGL FMALE 38POS 0.156

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