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837-021-521-112	文件：294.02 Kbytes Page：4 Pages	837 Series High Temp Card Edge Connector \| Green \| 0.156 (3.96mm) Pitch \| 0.200 (5.08mm) Row Spacing \| High Profile Insulator Features 0.156(3.96mm)ContactSpacingby0.200(5.08mm)RowSpacing Accepts.062(1.57mm)NominalThicknessP.C.Board HighProfileInsulatorBody,.600(15.24mm) CardSlotDepthof.330(8.38mm) ContactTerminationOptionsincludeP.C.Tail,WireHole,WireWrap,90andExtenderBoardBend	EDACEDAC, All Rights Reserved. 亚得电子亚得电子（东莞）有限公司	EDAC
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837 Series High Temp Card Edge Connector | Green | 0.156 (3.96mm) Pitch | 0.200 (5.08mm) Row Spacing | High Profile Insulator

Features 0.156(3.96mm)ContactSpacingby0.200(5.08mm)RowSpacing Accepts.062(1.57mm)NominalThicknessP.C.Board HighProfileInsulatorBody,.600(15.24mm) CardSlotDepthof.330(8.38mm) ContactTerminationOptionsincludeP.C.Tail,WireHole,WireWrap,90andExtenderBoardBend

亚得电子亚得电子（东莞）有限公司

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837 Series,High Temp Card Edge Connector | Green | 0.156 (3.96mm) Pitch | 0.200 (5.08mm) Row Spacing | High Profile Insulator

亚得电子亚得电子（东莞）有限公司

EDAC

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文件：100 bytes

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包装：盒类别：连接器，互连器件边缘板连接器描述：CONN EDGE SGL FMALE 21POS 0.156

亚得电子亚得电子（东莞）有限公司

EDAC

产品属性

产品编号：
837-021-521-112
制造商：
EDAC Inc.
类别：
连接器，互连器件 > 边缘板连接器
系列：
837
包装：
盒
卡类型：
非指定 - 单边
公母：
母头
针位/格/排数：
21
针位数：
21
卡厚度：
0.054" ~ 0.070"（1.37mm ~ 1.78mm）
间距：
0.156"（3.96mm）
读数：
单路
安装类型：
通孔
端接：
焊接
触头材料：
铜合金
触头表面处理：
镀金
触头表面处理厚度：
10.0µin（0.25µm）
触头类型：
悬臂
颜色：
绿色
法兰特征：
齐平安装，侧开口，无螺纹，0.128"（3.25mm）直径
工作温度：
-40°C ~ 125°C
描述：
CONN EDGE SGL FMALE 21POS 0.156

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
深圳市吉银科技有限公司	8370221000800	ECO	1535+		1100		询价
深圳市百诺芯科技有限公司	83-7023TC-01.00	EMC	23+	NA	3000	原装正品代理渠道价格优势	询价
深圳市中拓海外电子有限公司	83-7023TC-02.00	Florida	2023+		9		询价
贸泽芯城（深圳）电子科技有限公司	83-7023TC-02.00	FLORIDA	23+		5000	原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详	询价
深圳市恒佳微电子有限公司	83-7023TC-04.00	EMC	2021+		3000	十年专营原装现货,假一赔十	询价
深圳市昊创电子有限公司	83-7023TC-06.00	EMC	15+		3000	只做原装假一罚十	询价
深圳市易讯博科技有限公司	837030021000	Belden	22+	NA	80	加我QQ或微信咨询更多详细信息,	询价
上海市鑫鸿达电子	83704002100	Belden	2022+		3	全新原装货期两周	询价
上海金庆电子技术有限公司	83704-100-RED	BELDEN	新		100	全新原装货期两周	询价

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