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833-034-521-112	文件：269.02 Kbytes Page：3 Pages	833 Series High Temp Card Edge Connector \| Green \| 0.156 (3.96mm) Pitch \| 0.200 (5.08mm) Row Spacing \| High Profile Insulator \| Deep Card Slot Features 0.156 (3.96mm) Contact Spacing by 0.200 (5.08mm) Row Spacing Accepts .062 (1.57mm) Nominal Thickness P.C. Board High Profile Insulator Body, .600 (15.24mm) Card Slot Depth of .388 (9.86mm) Contact Termination Options include P.C. Tail, Wire Hole, Wire Wrap, 90 and Extender Board Bend 文件：269.02 Kbytes 页数：3 Pages	EDAC 亚得电子	EDAC
833-034-521-112	文件：140.82 Kbytes Page：3 Pages	833 Series,High Temp Card Edge Connector \| Green \| 0.156 (3.96mm) Pitch \| 0.200 (5.08mm) Row Spacing \| High Profile Insulator \| Deep Card Slot Features 0.156 (3.96mm) Contact Spacing by 0.200 (5.08mm) Row Spacing Accepts .062 (1.57mm) Nominal Thickness P.C. Board High Profile Insulator Body, .600 (15.24mm) Card Slot Depth of .388 (9.86mm) Contact Termination Options include P.C. Tail, Wire Hole, Wire Wrap, 90 and Extender Board Bend 文件：140.82 Kbytes 页数：3 Pages	EDAC 亚得电子	EDAC
833-034-521-112	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：盒类别：连接器，互连器件边缘板连接器描述：CONN EDGE SGL FMALE 34POS 0.156	EDAC 亚得电子	EDAC
833H-1C-C-12VDC	文件：0 bytes Page：0 Pages	SONGCHUAN松川 DIP	SONGCHUAN松川上传：深圳市乐创天科技有限公司	SONGCHUAN松川
834219014	文件：0 bytes Page：0 Pages	MOLEX MOUDLE	Molex 莫仕上传：深圳市晨豪科技有限公司	Molex

产品属性

产品编号：
833-034-521-112
制造商：
EDAC Inc.
类别：
连接器，互连器件 > 边缘板连接器
系列：
833
包装：
盒
卡类型：
非指定 - 单边
公母：
母头
针位/格/排数：
34
针位数：
34
卡厚度：
0.054" ~ 0.070"（1.37mm ~ 1.78mm）
间距：
0.156"（3.96mm）
读数：
单路
安装类型：
通孔
端接：
焊接
触头材料：
铜合金
触头表面处理：
镀金
触头表面处理厚度：
10.0µin（0.25µm）
触头类型：
悬臂
颜色：
绿色
法兰特征：
侧面安装开口，无螺纹，0.128"（3.25mm）直径
工作温度：
-40°C ~ 125°C
描述：
CONN EDGE SGL FMALE 34POS 0.156

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