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833-024-521-212	文件：269.02 Kbytes Page：3 Pages	833 Series High Temp Card Edge Connector \| Green \| 0.156 (3.96mm) Pitch \| 0.200 (5.08mm) Row Spacing \| High Profile Insulator \| Deep Card Slot Features 0.156(3.96mm)ContactSpacingby0.200(5.08mm)RowSpacing Accepts.062(1.57mm)NominalThicknessP.C.Board HighProfileInsulatorBody,.600(15.24mm) CardSlotDepthof.388(9.86mm) ContactTerminationOptionsincludeP.C.Tail,WireHole,WireWrap,90andExtenderBoardBend	EDACEDAC, All Rights Reserved. 亚得电子亚得电子（东莞）有限公司
833-024-521-212	文件：137.46 Kbytes Page：3 Pages	833 Series,High Temp Card Edge Connector \| Green \| 0.156 (3.96mm) Pitch \| 0.200 (5.08mm) Row Spacing \| High Profile Insulator \| Deep Card Slot Features 0.156(3.96mm)ContactSpacingby0.200(5.08mm)RowSpacing Accepts.062(1.57mm)NominalThicknessP.C.Board HighProfileInsulatorBody,.600(15.24mm) CardSlotDepthof.388(9.86mm) ContactTerminationOptionsincludeP.C.Tail,WireHole,WireWrap,90andExtenderBoardBend	EDACEDAC, All Rights Reserved. 亚得电子亚得电子（东莞）有限公司
833-024-521-212	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：盒类别：连接器，互连器件边缘板连接器描述：CONN EDGE DUAL FMALE 24POS 0.156	EDACEDAC, All Rights Reserved. 亚得电子亚得电子（东莞）有限公司
833H-1C-C-12VDC	文件：0 bytes Page：0 Pages	SONGCHUAN松川 DIP	SONGCHUAN松川上传：深圳市乐创天科技有限公司	SONGCHUAN松川
834219014	文件：0 bytes Page：0 Pages	MOLEX MOUDLE	MolexMolex Incorporated 莫仕上传：深圳市晨豪科技有限公司

产品属性

产品编号：
833-024-521-212
制造商：
EDAC Inc.
类别：
连接器，互连器件 > 边缘板连接器
系列：
833
包装：
盒
卡类型：
非指定 - 双边
公母：
母头
针位/格/排数：
12
针位数：
24
卡厚度：
0.054" ~ 0.070"（1.37mm ~ 1.78mm）
间距：
0.156"（3.96mm）
读数：
双
安装类型：
通孔
端接：
焊接
触头材料：
铜合金
触头表面处理：
镀金
触头表面处理厚度：
10.0µin（0.25µm）
触头类型：
悬臂
颜色：
绿色
法兰特征：
侧面安装开口，无螺纹，0.128"（3.25mm）直径
工作温度：
-40°C ~ 125°C
描述：
CONN EDGE DUAL FMALE 24POS 0.156

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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