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更多78367-008功能描述:高速/模块连接器 HPC CONTACT SPRING-WITH STUD RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy(HPA) 触点电镀:Gold
78367-008LF功能描述:高速/模块连接器 HPC CONTACT SPRING-WITH STUD RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy(HPA) 触点电镀:Gold







