| 选定 | 供应商 | 型号 | 品牌封装 | 数量 | 批号 | 价格 | 说明/货期/品质/优势 | 询价 |
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12年
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MOLEX/莫仕/ |
309575 |
2508+ |
一级代理,原装现货 |
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3年
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Molex |
4290 |
25+ |
原厂现货渠道 |
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13年
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MOLEXSMT |
300000 |
2026+ |
济德96M0-09154替代75827-2105 |
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18年
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MOLEXSMT |
300000 |
2026+ |
济德96M0-09154替代75827-2105 |
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12年
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MOLEX/莫仕/ |
220083 |
2508+ |
一级代理,原装现货 |
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12年
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MOLEX/莫仕/ |
309575 |
2508+ |
一级代理,原装现货 |
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12年
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MOLEX/莫仕/ |
309575 |
2508+ |
一级代理,原装现货 |
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12年
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MOLEX/莫仕/ |
287692 |
2508+ |
一级代理,原装现货 |
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12年
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MOLEX/莫仕/ |
220083 |
2508+ |
一级代理,原装现货 |
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12年
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MOLEX/莫仕/ |
220083 |
2508+ |
一级代理,原装现货 |
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12年
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MOLEX/莫仕/ |
233927 |
2508+ |
一级代理,原装现货 |
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12年
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MOLEX/莫仕/ |
287692 |
2508+ |
一级代理,原装现货 |
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12年
留言
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MOLEX/莫仕/ |
287692 |
2508+ |
一级代理,原装现货 |
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3年
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MOLEX/莫仕 |
6787 |
24+ |
原厂现货渠道 |
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3年
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Molex |
9638 |
25+ |
原厂现货渠道 |
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3年
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MOLEX/莫仕 |
9442 |
24+ |
原厂现货渠道 |
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3年
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Molex |
8899 |
25+ |
原厂现货渠道 |
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3年
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MOLEX/莫仕 |
26568 |
24+ |
原厂现货渠道 |
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3年
留言
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Molex |
13460 |
25+ |
原厂现货渠道 |
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3年
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MOLEX/莫仕 |
39725 |
24+ |
原厂现货渠道 |
75827采购信息快速发布,第一时间取得供应商价格!
75827图片
758272104中文资料Alldatasheet PDF
更多75827制造商:MOLEX 制造商全称:Molex Electronics Ltd. 功能描述:1.85 by 1.85mm(.073 by .073”) Pitch GbX* Backplane Connector System in 2, 3, 4 and 5-Pair Columns
75827-0103功能描述:高速/模块连接器 GbX 2-Pair 10-Col. O Open End BP Assembly RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy(HPA) 触点电镀:Gold
75827-0104功能描述:高速/模块连接器 GbX 2-Pair 10 Column Open Backplane Assy RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy(HPA) 触点电镀:Gold
75827-0105功能描述:高速/模块连接器 GbX 2-Pair 10-Col. O Open End BP Assembly RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy(HPA) 触点电镀:Gold
75827-0203功能描述:高速/模块连接器 GbX 2-Pair 25-Col. O Open End BP Assembly RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy(HPA) 触点电镀:Gold
75827-0204功能描述:高速/模块连接器 GbX 2-Pair 25 Colum olumn Open Backplane RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy(HPA) 触点电镀:Gold
75827-0205功能描述:高速/模块连接器 GbX 2-Pair 25-Col. O Open End BP Assembly RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy(HPA) 触点电镀:Gold
75827-0504功能描述:高速/模块连接器 GbX 2-Pair 5-Col. Op ol. Open BP Assembly RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy(HPA) 触点电镀:Gold
75827-0505制造商:MOLEX 制造商全称:Molex Electronics Ltd. 功能描述:1.85mm by 1.85mm(.073 by .073) Pitch 2-Pair GbX? Backplane Connector System, Open Header, 20 Circuits
75827-2103功能描述:高速/模块连接器 GbX 2-Pair 10-Col. L Left End BP Assembly RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy(HPA) 触点电镀:Gold
产品属性
- 产品编号:
75827
- 制造商:
Wiha
- 类别:
工具 > 螺丝和螺母起子 - 刀头、刀片和手柄
- 系列:
System 4
- 包装:
散装
- 工具类型:
螺母套筒,微型
- 尖头 - 类型:
六角插口
- 尖头 - 尺寸:
5.5mm
- 驱动杆尺寸:
4mm
- 长度 - 总体:
1.18"(30.0mm)
- 描述:
SYS 4 NSETTER 1/4\
















